세린컴퍼니
2019. 9. 17 팁스 선정월 사업화 단계 시리즈 A 분 설립일 Micro Dicing기술을 이용한 반도체 초미세공정용 레이저 커팅기술 및 모듈개발 세계 최초 레이저를 이용한 반도체 Wafer의 Full Dicing 기술 및 광학모듈 개발 사 업 E-mail xelincompany@gmail.com 소재지 2020. 5월 경기도 부천시 기계 소재 - 나노 마이크로 기계시스템 - 기타 나노 마이크로기계시스템 관련기술 야 사업명 2019. 9. 17 팁스 선정월 사업화 단계 시리즈 A 분 설립일 Micro Dicing기술을 이용한 반도체 초미세공정용 레이저 커팅기술 및 모듈개발 세계 최초 레이저를 이용한 반도체 Wafer의 Full Dicing 기술 및 광학모듈 개발 사 업
- 투자금액
- 0억 원
- 소재지
- 2020.
- 팁스 선정
- -
- 설립연도
- 2019년