시리즈 A
세린컴퍼니
2019. 9. 17 팁스 선정월 사업화 단계 시리즈 A 분 설립일 Micro Dicing기술을 이용한 반도체 초미세공정용 레이저 커팅기술 및 모듈개발 세계 최초 레이저를 이용한 반도체 Wafer의 Full Dicing 기술 및 광학모듈 개발 사 업 E-mail xelincompany@gmail.com 소재지 2020. 5월 경기도 부천시 기계 소재 - 나노 마이크로 기계시스템 - 기타 나노 마이크로기계시스템 관련기술 야 사업명 2019. 9...
사업 개요
2019. 9. 17 팁스 선정월 사업화 단계 시리즈 A 분 설립일 Micro Dicing기술을 이용한 반도체 초미세공정용 레이저 커팅기술 및 모듈개발 세계 최초 레이저를 이용한 반도체 Wafer의 Full Dicing 기술 및 광학모듈 개발 사 업
사업 내용
- 사업내용
- E-mail xelincompany@gmail.com 소재지 2020. 5월 경기도 부천시 기계 소재 - 나노 마이크로 기계시스템 - 기타 나노 마이크로기계시스템 관련기술 야
비즈니스 모델
비즈니스 모델 정보 준비중
제품 썸네일
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주요 성과
- 고용창출
- (선정당시) 5명
- 논문 및 특허
- (특허) 국내외 출원 및 등록 2건
유사 기업
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