시리즈 A : 시장 검증
세미브레인
20 nm 급 표준 로직 공정 기반 임베디드 플래시 메모리 요소 기술의 개발 반도체 칩의 싸고 빠른 제작을 가능하게 하는 표준 프로세서 대비 추가적인 공 정 과정 없이 제작 가능한 표준 로직 기반의 저전력 비휘발성의 임베디드 플래 시 메모리의 독자적인 기술을 확보함...
사업 개요
20 nm 급 표준 로직 공정 기반 임베디드 플래시 메모리 요소 기술의 개발 반도체 칩의 싸고 빠른 제작을 가능하게 하는 표준 프로세서 대비 추가적인 공 정 과정 없이 제작 가능한 표준 로직 기반의 저전력 비휘발성의 임베디드 플래 시 메모리의 독자적인 기술을 확보함.
사업 내용
- 사업내용
- 당사의 기술을 적용하면 표준 프로세서 로직 공정을 그대로 이용하여 저전력 비 휘발성 임베디드 플래시 메모리를 집적하는 프로세서의 싸고 빠른 제작이 가능 사 하며, 다수의 파운드리 협력사를 통해서 MCU/SoC/ASIC 등에 내장할 수 있는 IP의 형태로 개발 진행 중. 업
비즈니스 모델
비즈니스 모델 정보 준비중
제품 썸네일
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주요 성과
- 수익창출
- 개발된 IP의 라이센싱
- 주요고객
- MCU/SoC/ASIC 팹리스, 저전력 제품 업체
- 주요채널
- 반도체 제조 파운드리, 설계 하우스, EDA 벤더
- 고용창출
- (선정당시) 11명
- 논문 및 특허
- 한국반도체학술대회 2022, (특허) 국내외 출원 및 등록 1건 기 BIG3 시스템반도체 선정 기업, PIM 국가과제 공동연구기관, 중기부/삼성전자 주관 팹리스 챌린지 수상
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