더블유지에스
공정진단 솔루션 개발 진공플라즈마를 이용한 반도체 공정에서 Arcing으로 인한 공정 사고가 40%이상 을 차지하고 있지만, 현재 진단시스템으로는 정확한 분석이나 미세한 이상현상 까지는 감지하지 힘들다는 문제를 파악, RF센서를 장착해 고속으로 주파수신호 를 분석, 높은 샘플링으로 미세한 변화까지 감지 가능한 초고속Arcing 진단 솔 루션(freqAI)을 개발하여 특허 출원 등록 하나의 Controller로 다수의 Senso...
사업 개요
공정진단 솔루션 개발 진공플라즈마를 이용한 반도체 공정에서 Arcing으로 인한 공정 사고가 40%이상 을 차지하고 있지만, 현재 진단시스템으로는 정확한 분석이나 미세한 이상현상 까지는 감지하지 힘들다는 문제를 파악, RF센서를 장착해 고속으로 주파수신호 를 분석, 높은 샘플링으로 미세한 변화까지 감지 가능한 초고속Arcing 진단 솔
사업 내용
- 사업내용
- 루션(freqAI)을 개발하여 특허 출원 등록 하나의 Controller로 다수의 Sensor를 연결하고, 실시간으로 고속/대용량처리, 사 사 용자가 직접 검증이 가능한 실시간 통합진단시스템과 Wafer 표면 검사 솔루션 고도화를 위한 연구, 개발 중 업 개
비즈니스 모델
비즈니스 모델 정보 준비중
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주요 성과
- 논문 및 특허
- (특허)국내출원 3건, 해외출원2건, 국내등록 3건, 실시권 보유 3건 기 2021 대한민국 기업대상 기술혁신대상 수상 2022 대한민국 기업대상 기술혁신분야대상 2년연속수상
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