시리즈 B : 시장확대
크레셈
대면적 DID interconnection 공정기술 및 장비 개발 IT 디바이스의 플렉서블화, 모듈화 추세 그리고 高신뢰성 요구에 따라, main 보드와 모듈간의 결합이 커넥터를 사용하는 방식에서 ACF 접합 방식으로의 기술 수요가 크게 증가하고 있는 상황임...
사업 개요
대면적 DID interconnection 공정기술 및 장비 개발 IT 디바이스의 플렉서블화, 모듈화 추세 그리고 高신뢰성 요구에 따라, main 보드와 모듈간의 결합이 커넥터를 사용하는 방식에서 ACF 접합 방식으로의 기술 수요가 크게 증가하고 있는 상황임. ACF 접합 방식은 열압착 방식과 초음파 방식이 있으나, 열압착 본딩은 공정시간이 길고, 접합 시간 증가에
사업 내용
- 사업내용
- 따른 재료의 손상 및 품질, 신뢰성의 문제가 있음 ACF 초음파 접합 방식은 공정시간을 단축하여 생산성을 향상 시키고, 미세패턴 가공이 가능하여 제품의 집적화를 실현시키며, Bending Free한 특성으로 플렉서블 디바이스의 제품 개발 자유도를 높여주며, 제품의 신뢰성 특성 확보, 전기적 특성을 향상 시킬 수 있음 비즈니스 요 모 델
비즈니스 모델
비즈니스 모델 정보 준비중
제품 썸네일
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주요 성과
- 논문 및 특허
- (특허) 국내외 출원 및 등록 12건 기 (수출) ('21) 26억원 세계 최고 수준 Display 업체와 협업 및
- 매출
- 기대(현재 협업 중)상표 및 디자인 등록 다수, 투명 디스플레이, 웨어러블 디바이스 및 전기자동차용 전장제품 비즈니스 진행 중
유사 기업
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