인랩

고신뢰성 QFN 마스킹필름 개발 고분자 점접착 소재 및 계면공학기술을 기반으로 반도체패키징용 마스킹소재 기 술개발 및 사업화 추진 - 모바일 및 자동차전장용 QFN반도체패키지 공정 마스킹 점접착필름개발 - 고내열성, 내플라즈마성, 내화학성, 고점착성을 핵심 충족기능으로 제품개발 - 200~400℃ 점착 극한물성을 달성하기 위한 설계고도화 및 제조기술 노하우보유 사 업

사업 개요

고신뢰성 QFN 마스킹필름 개발 고분자 점접착 소재 및 계면공학기술을 기반으로 반도체패키징용 마스킹소재 기 술개발 및 사업화 추진

사업 내용

사업내용: 모바일 및 자동차전장용 QFN반도체패키지 공정 마스킹 점접착필름개발 - 고내열성, 내플라즈마성, 내화학성, 고점착성을 핵심 충족기능으로 제품개발 - 200~400℃ 점착 극한물성을 달성하기 위한 설계고도화 및 제조기술 노하우보유 사 업

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유사 기업

와인
10nm 이하의 균일 고분자 접착제/초박막 제조 설비의 개발 ㈜와인이 개발한 초박형 접착제를 사용한 파릴렌 코팅 서비스 제공 - 파릴렌 : 화학기상증착에 의해 중합된 파라-자일릴렌(p-xylylene) 고분자의 상표명으로 다양한 분야에 응용되고 있으며 특히, 전자 부품 및 패키지 보호에 주로 사용됨 - 파릴렌 코팅의 장점 : 높은 내식성, 내 화학성, 핀홀(pin-hole)이 없는 코팅 및 두께 제어, 생체 적합성, 초저수분 및 가스 투과성 등 - 파릴렌 코팅의 한계 : 제품 표면(금속, 세라믹 및 폴리머)과의 낮은 접착력 본 창업팀 파릴렌 코팅의 우수성 : ㈜와인의 연구개발팀이 개발한 초박형 (10㎚ 사 이하) 접착제를 사용하여 제품(티타늄, 스테인리스 스틸, 금, 백금, 크롬, 솔더 마 스크, 고분자를 포함하는 제품 등) 표면과 완벽한 접착이 가능 업 초박형 접착제 기능을 포함한 파릴렌 코팅 장비 판매 - 코팅서비스 관련 분야 : 전자, 자동차, 항공 우주, 군사, 의료 분야 등 개 - 장비 판매: 대상 업체 맞춤 라인으로 장비를 설계, 제조, 납품 요
단계 정보 준비중 · 경남 창원시
유사도 75%
나노인
2018. 6. 27 팁스 선정월 사업화 단계 시리즈 A : 시장출시 분 설립일 안전한 나노구조 항균코팅 제품 사업화 고기능표면소재 코팅/필름 항균/항곰팡이, 안티포그, 고투과, 발수 "나노구조 가역복제 기술(나노몰딩/나노임프린팅)"을 기반 나노구조 기능 소재/코팅/필름 상용화 중 그 기능으로서 99.9% 항균/항곰팡이, 상대습도 100% 안티포깅, 98% 광투과성, 130도 발수성 등의 다용도산업에 적용가능한 다양한 기능을 코팅/필름의 형태 로 부여할 수 있음. 사 자동차/디스플레이/태양전지/휴대폰/가전/의료기기/화장품/욕실용품/안경(고글/방 독면)/렌즈/가구/도료/건축/상하수도/포장/스포츠용품/완구/아동용품 등으로의 범 업 용적 확대 적용 및 판매 개 요
시리즈 A : 시장출시 · 대전
유사도 73%
파인나노
유연한 전자 디바이스 시장을 위한 전구체 기반 구리 복합 전도성 잉크 개발 세계 디스플레이 시장은 접고, 구부리고, 휘어지는 유연한 디스플레이 개발에 속 도를 올리고 있으며 이에 따라 전자 부품 및 소재도 유연성에 대한 요구가 커지 고 있으며, 현재 ITO가 90%를 차지함. 그러나 ITO의 경우 인듐의 수급불안 및 높은 가격, 구부렸을 때 파손되는 점, 복잡한 공정, 고온소결 방식 등의 문제로 FED에 적용에 한계가 있음. 당사에서는 ITO를 대체할 수 있는 금속나노 전도성 잉크 개발 및 사업화 예정
단계 정보 준비중 · 대전 유성구
유사도 71%
내일테크놀로지
질화붕소나노튜브(BNNT: Boron Nitride Nanotubes) 생산성 및 품질 고도화 차세대 나노신소재인 질화붕소나노튜브(BNNT: Boron Nitride Nanotubes) 생산 성 및 품질 고도화 연구. 이의 응용제품 개발을 위한 나노튜브의 열전도 및 전 기적 특성 평가와 고순도 제품 개발을 위한 정제기술개발 현재 질화붕소나노튜브 나노 원소재 분말 뿐 아니라 이의 응용제품으로서 IT용 전기절연성 방열소재/필름/시트 등 제품개발 중이며 압전센서 및 디바이스 개발 을 위해 연구개발 중임 사 업 개
단계 정보 준비중 · 대전 유성구
유사도 71%
세미브레인
20 nm 급 표준 로직 공정 기반 임베디드 플래시 메모리 요소 기술의 개발 반도체 칩의 싸고 빠른 제작을 가능하게 하는 표준 프로세서 대비 추가적인 공 정 과정 없이 제작 가능한 표준 로직 기반의 저전력 비휘발성의 임베디드 플래 시 메모리의 독자적인 기술을 확보함. 당사의 기술을 적용하면 표준 프로세서 로직 공정을 그대로 이용하여 저전력 비 휘발성 임베디드 플래시 메모리를 집적하는 프로세서의 싸고 빠른 제작이 가능 사 하며, 다수의 파운드리 협력사를 통해서 MCU/SoC/ASIC 등에 내장할 수 있는 IP의 형태로 개발 진행 중. 업 개 요
시리즈 A : 시장 검증 · 경기 성남시
유사도 69%

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