시드 투자 : 랩스케일 MVP 제작
윌코
고방열-저유전 하이브리드 동박적층기판(CCL) 개발 위성 통신 부품의 출력이 고출력화 되면서 신호손실율을 줄이기 위한 저유전 특성 뿐 아니라 기존에 문제되지 않았던 발열 문제를 해결하기 위한 고방열 성능까지 겸비한 기판 소재가 반드시 필요한 상황임 윌코는 기존 질화 붕소 입자의 한계를 뛰어넘은 질화붕소 응집 복합체를 개발하여 기판의 주 소재로 이용하면서 고방열-저유전 하이브리드 기판을 개발 중 사
사업 개요
고방열-저유전 하이브리드 동박적층기판(CCL) 개발 위성 통신 부품의 출력이 고출력화 되면서 신호손실율을 줄이기 위한 저유전 특성 뿐 아니라 기존에 문제되지 않았던 발열 문제를 해결하기 위한 고방열 성능까지 겸비한 기판 소재가 반드시 필요한 상황임
사업 내용
- 사업내용
- 윌코는 기존 질화 붕소 입자의 한계를 뛰어넘은 질화붕소 응집 복합체를 개발하여 기판의 주 소재로 이용하면서 고방열-저유전 하이브리드 기판을 개발 중 사
비즈니스 모델
비즈니스 모델 정보 준비중
제품 썸네일
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주요 성과
- 논문 및 특허
- (특허) 국내출원 6건 기 타 ‘22.06 벤처기업 선정, ’22.08 ISO9001, ISO 14001 인증확보, ‘23.02 기술 보증기금 투자옵션계약 체결(3억원)
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