사피엔반도체

based 알고리듬 개발 Micro-LED display 구동 backplane SoC 개발 - 최근 micro-LED(10㎛ 이하 pitch)를 적용한 각종 display는 기존의 LCD/OLED 방식에 비해 우월한 특성으로 인해 차세대 디스플레이 기술로 두각...

사업 개요

based 알고리듬 개발 Micro-LED display 구동 backplane SoC 개발 - 최근 micro-LED(10㎛ 이하 pitch)를 적용한 각종 display는 기존의 LCD/OLED 방식에 비해 우월한 특성으로 인해 차세대 디스플레이 기술로 두각. 따라서 이 들 display를 구동하는 chip set (CMOS Backplane, u-driver, Row/Column driver, TCON and so on) 구동 반도체 기술이 필수이며, 특히 초고화소 (10,000 PPI)제품의 향후 수요가 폭발적으로 증대할 것으로 예상하여 이 분야 에서 구동 원천 기술을 확보하여 글로벌 기업으로 사업 확장 사

사업 내용

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비즈니스 모델

비즈니스 모델 정보 준비중

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주요 성과

매출: ('21) 40.3억원
논문 및 특허: (특허) 83건 기 (수출) (‘20) 20.1억원, ('21) 「혁신기업 국가대표 1000」 기업으로 선정

유사 기업

헥사솔루션
공극구조(Cavity)를 적용한 LED/OLED용 패터닝기판 개발 광학반도체에 사용되는 투명기판에는 광추출 효율을 높이기 위해 표면 패턴이 적용되어 있음. 패턴의 설계에 따라 광추출 효율과 소자의 성능이 좌우되게 되 며, 당사에서는 LED 와 OLED 에 특화된 패터닝 기술을 개발하고 있음. 본 기술은 광학반도체의 가장 중요한 광학적 품질을 혁신적으로 개선할 뿐만 아 니라, 제조원가도 10% 이상 절감할 수 있기 때문에, 국내외 최정상급 LED 업체 들로부터 많은 관심과 샘플을 요청받고 있음. 사 업 개
시리즈 A · 경기 수원시
유사도 74%
서브뮬레드
마이크로LED 디스플레이(사이니지)용 능동구동 광원패키지 최적화 및 양산화 기술개발 마이크로LED 디스플레이(사이니지)용 능동구동 광원패키지는 (투명)기판표면에 결 합되는 발광소재로서, 본 창업팀은 기존 중국/대만산 ‘RGB+소형 Driver IC 내장 형패키지’를 대체하는 ‘RGB+능동구동 IC 내장형패키지’에 대한 기술 개발, 특허 출원 및 양산화를 진행 본 창업팀의 1차적인 기술개발 목표는 기존의 중국/대만에서 개발된 Cas-cade 전류구동방식이 적용된 IC 일체형 광원 패키지가 가지고 있는 다수의 문제점을 개 선한 능동구동 IC 내장형 광원 패키지 개발 및 양산임 (전력 소모, 유지보수 비용 절감, 신뢰성, 화질 개선 등) 사 나아가 투명 LED 디스플레이용 능동구동 광원패키지 모듈을 개발, 상용화하는 한 업 편, 장기적으로는 Silicon IC기반의 능동구동 IC 내장 형태의 Non TFT 구동기술의 실현 및 양산화가 최종 목표임 개
단계 정보 준비중 · 광주 북구
유사도 72%
넥서스비
플렉서블 OLED용 저온/고속 공간분할 ALD 개발 Encapsulation(봉지공정)에서 기술이 미완성단계로 상용화 지연 기존 CVD 공정으로는 엣지 디스플레이 구현에 필요한 3R까지만 박막 구현 가 능함 (필요스펙: 1R 이하) 기존 시분할 원자층 증착법의 장점을 유지하면서 생산성 향상을 위하여 고속 공간분할 방식 고생산성(High Throughput) 원자층 증착장비를 개발하고자 함 사 업 개
시리즈 A : 시장출시 · 전북 전주시
유사도 70%
알피이
Gravure Off-set 인쇄용 미세패턴 구현을 위한 Blanket 개발 인쇄전자 공정중 Gravure Offset Printing에서 필수적으로 사용되는 Blanket을 개발 양산 적용하고자 함. 인쇄전자 공정은 기존 인쇄방식으로 전도성 잉크를 패터닝하는 것으로 R2R 공정을 구현 할 수 있고, 생산원가 및 생산설비 투자비의 절약, 친환경공법 기술을 추구하여 전자산업의 글로벌 경쟁력을 강화를 목표로 함. 전사용 Blanket을 개발하여 양산 적용하고자 함(μ-LED TV 제조용 및 그래핀 전극 전사용) OLED, LED, LCD, ITO film, FPCB등의 제조공정 중에서 사용되는 보호필름을 양산적용하여 사업모델을 다각화 하고자 함. 사
시리즈 A : BM 고도화 · 서울 강남구
유사도 70%
쉐어켐
유무기 복합 유연 디스플레이용 투명전도성 필름 차세대 모바일 기기의 핵심 부품소재인 투명 폴리이미드(CPI) 투명플라스틱 필 름 기반 유연 투명 전도성기판의 핵심 적용기술인 투명전극 제조 기술과 하드 코팅 기술 개발 CPI 유연기판의 단점인 표면 강도를 높일 수 있는 고경도 하드코팅액 개발 CPI 필름위에 투명도와 표면저항이 우수한 다층 금속/금속산화물 투명전극 제조 기술 확보 CPI의 특성과 UTG의 장점을 가진 Glass like 필름 개발완료 지문방지, 난반사, 반사방지, 항균 등 다기능성 하드코팅 필름 제조기술 확보 및 사 사업화 업 개 요
시리즈A : 시장 검증 · 대전
유사도 70%

유사 기업

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