노피온

설립일 소재지 2018. 9월 경기 수원시 전기 전자 - 디스플레이 - 디스플레이 부품 및 소재 자가조립형 이방성 도전 접착제 개발 SACA® (Self-assembly Anisotropic Conductive Adhesive) : 전도성 분말의 미세 나노구조 제어기술을 기반으로 혁신적으로 개발 및 특허획득. 도전 분말들이 전극위에 스스로 이동하여 융착...

사업 개요

사업 내용

사업내용: 를 구현하고 5G 통신에서 요구되는 초저 접촉저항 및 미세피치 회로 적용 가능 고주파용 자성분말 - 스마트폰용 EMI 차폐용 자성 분말

비즈니스 모델

비즈니스 모델 정보 준비중

제품 썸네일

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주요 성과

후속투자: 25억원
고용창출: (선정당시) 6명 -> (‘21) 16명
매출: (‘22) 20억원
논문 및 특허: (특허) 국내외 출원 및 등록 21건 기 SKC 스타트업 Plus 기업 선정, 소부장 Startup 100 선정, Innobiz 인증, NET 인증

유사 기업

오내피플
2018. 3. 22 E-mail aycho@catchsecu.com 팁스 선정월 사업화 단계 시리즈 A 분 설립일 소재지 2020. 7월 서울 마포구 정보통신 - 지식정보보안 - 정보보안 시맨틱 분석기반 개인정보 수집항목 분류/매칭을 통한 수집/이용/보관/파기 자동화 서비스 개발 SaaS 기반의 서비스로 별도의 설치가 필요없고, 준비된 질의에 답변만 하면 개인정보처리방침과 동의서를 자동으로 생성 생성된 동의서를 토대로 고객 개인정보를 간편히 수집할 수 있는 신청서 기능을 제공하며, 이를 통해 기술적 관리적 보호조치 자동 수행 및 개인정보 이용, 관리, 파기를 자동으로 수행 정보주체가 직접 동의이력을 조회하고 철회 가능 사 업 비즈니스 개 모 델 요
시리즈 A · 서울 마포구
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엠오피
설립일 소재지 2018. 6월 서울 성북구 화학 - 세라믹재료 - 기타 세라믹재료 광경화 방식 세라믹 소재 미세유체 반응기 및 소재 개발 벌크형 화학반응기는 고가일 뿐 아니라, 양산에 맞게 적용할 때까지는 오랜 가 공의 시간이 걸립니다. 또한, 제품이 변경될 시에 반응기를 쓸 수 없게 됩니다. 미세유체 반응기는 급변화하는 화학제품의 시장에서 다양한 생산을 할 수 있도 록 도와줍니다. 세라믹 미세 유체 반응기는 우수한 화학적 안정성을 갖고 있으며 다양한 공정에 적용이 가능합니다. 엠오피는 소재 분산 기술과 광 경화 3D 프린팅 기술을 결합 하여 세라믹 소재에 대한 새로운 솔루션을 제시합니다.
시리즈 B · 서울 성북구
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모어씽즈
2015. 12. 15 팁스 선정월 사업화 단계 시리즈A 분 설립일 2019. 2월 경기 용인시 전기 전자 - 전기전자부품 - 센서 부품 2mmx2mm의 고해상도를 갖춘 의료기기용 유연성 소재의 다채널(256단계) 압력 센서 및 센싱플랫폼 개발 4차 산업혁명 도래와 함께 AI(인공지능)확보 경쟁에서 데이터 수집의 핵심인 센 서의 수요가 급증함에 따라 유연성 소재 기반의 다채널/대면적 플렉시블 압력센 서 원천 기술개발 및 센서 플랫폼을 기반으로 전통시장의 제품들과 융합하여 다양한 서비스를 제공함 자사의 압력센서는 요가매트/스탠딩매트/워킹인솔/골프매트/수면매트/카시트/워킹분석매 트 등의 제품으로 스포츠와 헬스케어분야를 넘어서 의료분야까지 폭넓게 사용되고 있음 사
시리즈A · 야
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라드피온
소재지 2021. 9월 대전 유성구 전기 전자 - 반도체장비 - 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 반도체 제조공정 부품 제전을 위한 산업용 필라멘트리스 이온원 개발 반도체 직접화로 반도체 제작 공정 중 정전기에 의한 반도체 불량 증가 중 본사는 현재 세계 최초로 이온주입기술을 이용한 반도체 공정부품 정전기 제거 (제전) 솔루션을 개발하여 기존 반도체 공정부품에 바로 적용 가능 사업화를 고려하여 장시간 사용이 가능한 필라멘트리스(Filamentless) 이온원 개발 사 업
시리즈 A : 시장출시 · 대전 유성구
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넥서스비
플렉서블 OLED용 저온/고속 공간분할 ALD 개발 Encapsulation(봉지공정)에서 기술이 미완성단계로 상용화 지연 기존 CVD 공정으로는 엣지 디스플레이 구현에 필요한 3R까지만 박막 구현 가 능함 (필요스펙: 1R 이하) 기존 시분할 원자층 증착법의 장점을 유지하면서 생산성 향상을 위하여 고속 공간분할 방식 고생산성(High Throughput) 원자층 증착장비를 개발하고자 함 사 업 개
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