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엔트리움
비등방성 전도성 접착필름(ACF)용 도전성 입자 국산화 나노융합소재 연구개발 - 모바일기기, 반도체, 디스플레이 등 첨단 IT 제품용 핵심 나노소재 기술보유 - 약물전달 시스템용 나노입자 개발 : 표적항암제 등 바이오 제약분야 기초기술 보유 - 전기전도성 소재, 열전도성 소재, 전자파차폐 소재 개발 및 사업화
사업 개요
비등방성 전도성 접착필름(ACF)용 도전성 입자 국산화
사업 내용
- 사업내용
- 나노융합소재 연구개발 - 모바일기기, 반도체, 디스플레이 등 첨단 IT 제품용 핵심 나노소재 기술보유 - 약물전달 시스템용 나노입자 개발 : 표적항암제 등 바이오 제약분야 기초기술 보유 - 전기전도성 소재, 열전도성 소재, 전자파차폐 소재 개발 및 사업화
비즈니스 모델
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주요 성과
2019. 5. 과제 연계 투자 35억 유치(산업은행, 캡스톤, SV인베스트) 추가 투자 유치(기업은행 등 총 9.8억) SK하이닉스 기술혁신 기업 선정(소재 기업 최초 선정) 소재부품기술개발사업 신규 선정(3년간 총 21억) 과제 연계 투자 10.5억 유치(대경창투, SJ인베스트) 나노기술상용화 우수 공로상 수상(한국산업기술진흥원) 전략적핵심기술사업과제 신규 선정(5년간 총 75억 추가 투자 유치(대경창투, SJ투자 파트너스 10.5억) CBF(도전성 본딩 필름) 중국 시장 진출 삼성 갤럭시 노트9 용 공정필름 양산 승인 TIPS 그랜드 컨벤션 수출 부문 우수상(중소벤처기업부장관) 벤처.창업진흥 대통령 표창 캡스톤파트너스, 한국벤처투자로부터 투자 유치 : 총 30억 오토모티브용 전자파차단 소재 유럽 시장 첫 진출 사 진 전자파차폐 페이스트 (SK하이닉스 등 납품중) 도전성 입자(반도체, 디스플레이용) 팁스(TIPS) 창업기업 세부현황 D/B
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