시리즈 A : BM 고도화
에프엘씨
고 정밀 스마트 칩 어테치 장비개발 반도체 후공정의 핵심 공정인 Die Bond 공정에서 운영중인 Die Bonder 장비의 국산화, 부품 및 부자재의 국산화를 진행 중임.(하이닉스 向)개발 완료...
사업 개요
고 정밀 스마트 칩 어테치 장비개발 반도체 후공정의 핵심 공정인 Die Bond 공정에서 운영중인 Die Bonder 장비의 국산화, 부품 및 부자재의 국산화를 진행 중임.(하이닉스 向)개발 완료.
사업 내용
- 사업내용
- Advanced PKG 대응을 위해 새로운 형태의 interconnection 개발과 Chip Attach 가 동시에 진행될 수 있는 Smart Attach 기술의 개발 사 Stack Attaching 후 Chip to Chip간 발생되는 inner void 제거를 위한 Deairation 업 module의 개발
비즈니스 모델
L&S VC 10억(11월), 기술보증기금 20억(12월)
제품 썸네일
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주요 성과
- 주요고객
- Memory, System IC, PCB제조사 등 PKG 모든 Die Bond 사용자
- 주요채널
- SK하이닉스 → OSAT → Global market으로 확산예정
- 핵심활동
- SK하이닉스 向 장비, 부품 및 부자재 개발
- 해외진출
- SK하이닉스 중국 법인, 하나마이크론 베트남, 일본 키옥시아로 진출
- 후속투자
- L&S VC 10억(11월), 기술보증기금 20억(12월)
- 고용창출
- 3명_부자재 개발, Soft 설계 인력 고용
- 논문 및 특허
- 특허 11건 출원 진행 중 기 SK하이닉스 向 Conventional PKG용 Die Bonder 개발 완료(JDP) Advanced PKG 대응을 위한 과제 수행 _ 10월 TIPS과제
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